全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题，在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案，助力工程机械行业打造新质生产力，实现绿色可持续发展。派克汉尼汾亚太区总裁Michael Wee和大中华区总裁 Craig Sng在展会现场近年来，在“双碳”目标的引领下，工程机械行业正在经历巨大变革，加速向电气化、智能化、数字化和绿色化转型。这一转型不仅将重塑行业格局，更将带来前所未有的效率提
尼得科精密检测科技株式会社将参展2025-08-04(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们将提供新的检测解决
11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露，IC China 2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
9月25日至27日，全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展，科德宝集团全面展示了在医疗器械、精密医用零部件以及前沿医疗材料等领域的创新产品和技术实力，为医疗行业高质量发展注入强劲动能。科德宝集团携旗下三家业务集团亮相Medtec China把握医疗器械产业脉搏，以多元创新产品技术赋能行业发展展会上，科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计
2025-08-04至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业，矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相，精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上，矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破？在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中，矽敏科技具有什么样的竞争力？矽敏科技的总
2024开放计算中国峰会（OCP China Day 2024）于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会，并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖”，村田始终致力于以创新技术和高品质产品助力行业解决不断增长的电源管理需求。根据国际能源署的估算，数据中心的用电量目前占全球电力消耗的1.5%至2%，预计到2030年这一比例将上升至4%。作为数据中心供电系统的核心，服务器电源功率和稳定性标准也将随着AI的快速发展进一步提升。村田认为AI的
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